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阿里达摩院院长张建锋:力争实现芯片、量子计算等重大突破

阿里达摩院院长张建锋:力争实现芯片、量子计算等重大突破

文/李在山 阿里巴巴达摩院院长张建锋表示,下一个十年,阿里巴巴将坚定不移继续加大对基础技术和前沿技术的投入,在人工智能、芯片、量子计算、区块链等领域进行科研攻关,力争实现重大突破。

台积电(TSM.US)每片晶圆均价1634美元,创历史新高

台积电(TSM.US)每片晶圆均价1634美元,创历史新高

集成电路的成功和普及在很大程度上取决于集成电路制造商能否继续提供更多的性能和功能。随着主流 CMOS 制程达到其理论、实用和经济极限,降低IC的成本(按功能或性能计算)不可避免地与不断增长的技术和晶圆制造学科库联系在一起。IC Insights 2021 年版《麦克莱恩报告》(2021 年 1 月发布)中提供的数据指出,许多无晶圆厂 IC 公司都在大声疾呼要拥有尖端芯片元器件,包括高性能微处理器、

默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”

默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”

默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务正式更名为“电子科技(Electronics)”。 这一举措体现了该业务板块在过去数年战略转型的显著成果,也是其自2018年启动“光明未来”转型计划以来的又一重大里程碑。默克执行董事会成员兼电子科技首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示:“此次业务更名是自然合理的一步。新的名字凸显了我们对电子行业的