北京时间6月18日上午消息,据路透社旗下IFR报道,商汤科技考虑在年底前进行规模20亿美元的香港IPO。昨日,有报道称商汤科技确定了A+H上市,目前已确定保荐人为中金公司,最快将于8月向港交所提交上市申请。此外,商汤科技极有可能会先在香港IPO后,继续推进科创板的挂牌。新浪科技就上市一事向商汤科技求证,商汤方面回应称：再次感谢您对商汤科技的关注与支持,商汤科技是一家坚持原创、让人工智能引领人类进步

北京时间6月18日下午消息,据报道,台积电将与索尼、丰田与三菱电机合资在日本建厂,台积电对此表示不予置评。不过,另外提到,目前是以在日本设立材料研发中心为主,扩展3D芯片材料研究,已成立100%持股子公司,地点选定日本茨城县筑波市,预计今年完成。