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阿里云底层自研技术大爆发 发布倚天、磐久、神龙4.0等重磅产品

阿里云底层自研技术大爆发 发布倚天、磐久、神龙4.0等重磅产品

10月20日,2021云栖大会上,阿里云发布了倚天、磐久、神龙4.0、龙蜥、灵杰等多款重磅产品,阿里云“做深基础”成果浮出水面,底层自研技术迎来大爆发。阿里云智能总裁张建锋表示,过去十二年,阿里云打造出中国唯一自研的飞天云操作系统。今天阿里云坚持自研,继续“向下生长”,从飞天到倚天,打造以云为基础的软硬件技术体系。“构建完整的技术体系,是我们在数字时代具备全球竞争力的决定性因素”。倚天:为云而生的

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

SK海力士开发业界第一款HBM3 DRAM

SK海力士(或“公司”,www.skhynix.com) 宣布业界首次成功开发现有最佳规格的HBM3 DRAM。 HBM3是第四代HBM(High Bandwidth Memory)技术*,由多个垂直连接的DRAM芯片组合而成,是一种高价值产品,创新性地提高了数据处理速度。*HBM版本名称:HBM(第一代) - HBM2(第二代) - HBM2E(第三代)SK海力士去年7月在业

SEMI:全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

SEMI:全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

国际半导体产业协会(SEMI)发布的半导体产业年度硅晶圆出货预测报告中指出,全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长,2021年硅晶圆出货面积同比增长13.9%,创下近14000百万平方英寸(MSI)的历史新高,成长主要体现在logic,foundry和 memory领域。

阿里发布首款自研云原生服务器“磐久”

阿里发布首款自研云原生服务器“磐久”

10月19日上午,在2021杭州云栖大会上,阿里云正式推出面向云原生时代的“磐久”自研服务器系列,首款搭载自研芯片倚天710的磐久高性能计算系列也同时亮相,该款服务器将在今年部署,为阿里云自用。据悉,磐久服务器系列采用灵活模块化设计,可实现计算存储分离,包括高性能计算系列、大容量存储系列、高性能存储系列,且拥有风冷、液冷不同散热模式和归一化的主板,整机柜的设计让交付效率提升50%,更符合下一代云原

消息称阿里巴巴将于今年云栖大会发布Arm服务器芯片

消息称阿里巴巴将于今年云栖大会发布Arm服务器芯片

10月18日消息:据财新从数位知情人士处获悉,阿里从 2019 年开始研发的Arm架构服务器芯片已于年中完成流片,或于近期发布。该芯片采用 5 纳米工艺打造,是目前制程上最为先进的服务器芯片。一位接近阿里云的人士称,阿里或在本周云栖大会上发布这款芯片。云栖大会是阿里云一年一度的开发者大会, 2018 年曾在会上宣布成立芯片公司「平头哥」。今年的云栖大会将于 10 月 19 日至 22 日在浙江杭州

消息称台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

消息称台积电美国工厂2024年起生产手机用5nm芯片

10 月 18 日消息,台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂,将于 2024 年起生产 5nm 芯片,公司表示,届时月产能将达到 2 万片。  据 CNBC 报道,台积电首席战略官、亚利桑那州项目首席执行官 Rick Cassidy 对该媒体表示,该晶圆厂产能将集中于应用于智能手机的 CPU、GPU、IPU 等。  目前,美国没有一家工厂可以生产 5nm 芯片,而台积电正在改变这一现状。“如果你

传台积电将全面提升7nm 和 28nm 制程产能

传台积电将全面提升7nm 和 28nm 制程产能

在全球芯片缺货之际,台积电传出将全面提升7nm 和 28nm 制程产能。据电子时报报道,业内消息人士称,台积电除计划扩充5nm 产能外,还准备全面扩大7nm 和 28nm 制程产能,这一举动将促使台积电再度拔高今年的资本支出预期。目前,台电电全部生产线已经满负荷运载。随着 7nm 和 28nm 工艺设备及设施的折旧和摊销接近尾声,台积电也将继续提升产能以满足市场强劲需求。结合此前消息,台积电包括6

Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

Brooks Automation将以30亿美金出售半导体业务

金唯智母公司Brooks Automation, Inc.(纳斯达克代码:BRKS)9月21日宣布,以30亿美元现金将其半导体解决方案集团业务(或“自动化业务”)出售给Thomas H.Lee Partners,L.P.(“THL”),并已签订最终协议。在截至2021年6月30日的过去12个月内,自动化业务报告的收入约为6.13亿美元。购买价格可根据营运资金和其他项目进行调整。Brooks集团预计

亿咖通科技“芯创杯”大赛专场人才对接会成功举办

亿咖通科技“芯创杯”大赛专场人才对接会成功举办

2021年9月17日,由汽车电子产业联盟、赛迪传媒主办,亿咖通科技协办的2021第二届“芯创杯”高校未来汽车人机交互设计大赛总决赛系列活动在湖南长沙国际会议中心召开的“2021世界计算大会”上隆重举行。亿咖通科技在活动现场举办了以“人才驱动,芯创未来”为主题的专场人才对接交流会,分享公司产品、开发者生态、使命愿景和价值观,以及人才、组织等方面全球化部署战略;并与智能网联汽车及汽车电子等相关领域的学

机构:芯片危机愈演愈烈 交付等待时间达到创纪录的21周

机构:芯片危机愈演愈烈 交付等待时间达到创纪录的21周

渴望获得芯片的企业收到订单所需的时间在8月份延长至21周,表明影响汽车生产并阻碍电子行业增长的芯片短缺局面正在不断恶化。根据Susquehanna Financial Group研究,8月份芯片交付时间比上月增加了6天,达到约21周。这已经是该公司2017年开始跟踪数据以来的最长等待时间。虽然Analog和Broadcom Inc.芯片的交货时间延长,但电源管理芯片和光电组件领域出现积极迹象,Su