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英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

英特尔代工业务与Arm宣布展开合作,涉及多代前沿系统芯片设计

 英特尔代工服务事业部(IFS)和Arm宣布签署了一项涉及多代前沿系统芯片设计。该协议旨在使芯片设计公司能够利用Intel 18A制程工艺来开发低功耗计算系统级芯片(SoC)。此次合作将首先聚焦于移动系统级芯片的设计,未来有望扩展到汽车、物联网、数据中心、航空和政府应用领域。Arm®的客户在设计下一代移动系统级芯片时将受益于出色的Intel 18A制程工艺技术,该技术带来了全新突破性的晶

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10:美日荷包揽

2022年全球半导体设备厂商营收排名Top10:美日荷包揽

CINNO Research近日发布统计数据表明,2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10营收合计达1,030亿美元,达到近三年最高营收记录,同比增长6.1%。  2022年全球上市公司半导体设备业务营收排名TOP10与2021年的TOP10设备商相比,迪斯科(Disco)排名跌出TOP10,日立高新(Hitachi High-Tech)入围TOP10,泰瑞达(Teradyne)排名

腾讯:已发布的三款自研芯片面向AI推理、视频处理与高性能网络场景

腾讯:已发布的三款自研芯片面向AI推理、视频处理与高性能网络场景

    3月20日,腾讯正式对外发布《2022腾讯研发大数据报告》。  《报告》显示,截止2022年12月,腾讯在全球主要国家和地区专利申请公开总数超过6.2万件,专利授权数量超过3万件。  在基础软件研发方面,就操作系统而言,具备服务器操作系统的全链路自研能力,发起并深度参与OpenCloudOS操作系统开源社区,国内唯一连续六年入围全球企业KVM开源贡献榜。  在

德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

德州仪器推出全新视觉处理器系列,在智能摄像头应用中实现可扩展的边缘 AI 性能

为了立足于创新来推动边缘智能的发展,德州仪器 (TI)(纳斯达克股票代码:TXN)推出由六款基于 Arm® Cortex® 的视觉处理器组成的全新系列,使设计人员能够在可视门铃、机器视觉和自主移动机器人等应用中,以更低成本和更高能效增加更多视觉和人工智能 (AI) 处理功能。 该全新系列包括 AM62A、AM68A 和 AM69A 处理器

英飞凌迄今最大手笔:投资50亿欧元建立芯片工厂

英飞凌迄今最大手笔:投资50亿欧元建立芯片工厂

  英飞凌周四表示,该公司已经赢得了批准,将投资50亿欧元(当前约366.5亿元人民币),开始在德国德累斯顿市建造一座半导体工厂,该工厂将于2026年开始投产。  这家汽车和数据中心芯片制造商表示,这将是其历史上最大的一笔投资。英飞凌正在为该工厂寻求10亿欧元的公共资金,该公司称该工厂将创造大约1000个就业机会。  英飞凌表示,该工厂将生产功率半导体和模拟/混合信号组件,在满

亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例,性能提升高达25%

亚马逊云科技推出两款由自研芯片Graviton3支持的全新实例,性能提升高达25%

 近日,亚马逊云科技宣布推出两款由新一代自研芯片Amazon Graviton3支持的新实例Amazon Elastic Compute Cloud( Amazon EC2 ) M7g和Amazon EC2 R7g,与上一代M6g和R6g相比性能均提升高达25%,是目前Amazon EC2中同系列性能最佳实例。其中,M7g实例适用于通用工作负载,如

被骁龙8弃用后 三星急了:换用6nm拉拢高通

被骁龙8弃用后 三星急了:换用6nm拉拢高通

按照TrendForce统计,截至去年三季度,全球十大晶圆厂的前五分别是台积电、三星、联电、格芯和中芯国际。份额方面,台积电独霸行业半壁江山,市占高达56.1%,三星则下滑到15.5%。被骁龙8弃用后 三星急了:换用6nm拉拢高通© 由 快科技 提供因为4nm骁龙8 Gen1表现不佳,高通目前的主力产品骁龙8+ Gen1、骁龙8 Gen2等都转单台积电代工,甚至另一颗重磅芯片SM7475

博通CEO陈福阳:将继续寻求大型并购 考虑英特尔代工

博通CEO陈福阳:将继续寻求大型并购 考虑英特尔代工

据报道,博通CEO陈福阳(Hock Tan)日前在接受媒体采访时表示,在以690亿美元收购VMware后,博通还将继续寻求更多并购交易,包括收购半导体公司。  通过一系列大胆的并购,陈福阳已将博通打造成价值2500亿美元的科技巨头。如今,虽然陈福阳已经71岁,但还将继续担任博通CEO五年时间。他在接受采访时表示,博通仍将考虑收购半导体公司,尽管2018年以1420亿美元敌意收购高通的交易,遭到了当

苹果A17芯片曝光:全球最先进3nm处理器 性能突飞猛进

苹果A17芯片曝光:全球最先进3nm处理器 性能突飞猛进

据悉,苹果正全力投入研发A17芯片。为确保全球最先进的3nm处理器能够在2023-2025年顺利进入量产,苹果正将大部分IC设计资源投入到新处理器的研发中。如果一切按计划进行,这颗“全球最先进的3nm处理器”最快将在今年进入量产。升级3nm之后,Apple Silicon芯片的性能将有巨大提升,包括iPhone 15使用的A17系列、Mac使用的全新M系列芯片等。苹果A17芯片曝光:全球最先进3n

戴尔希望到2024年逐步停止使用“中国制造”芯片

戴尔希望到2024年逐步停止使用“中国制造”芯片

据悉,美国计算机制造商戴尔的目标是到2024年停止使用中国制造的芯片,并已告知供应商大幅减少其产品中其他“中国制造”组件的数量。  这家全球出货量第三大计算机制造商去年年底告诉供应商,它的目标是“显着降低”其使用的中国制造芯片的数量,包括那些在非中国芯片制造商拥有的工厂生产的芯片,三位直接了解此事的知情人士告诉日经亚洲。  他们表示,戴尔的目标是到2024年,其产品中使用的所有芯片都在中国以外的工