北京时间2月18日上午消息,据报道,很长一段时间以来,半导体行业一直在蓬勃发展和糟糕的衰退这一循环中不断摇摆。但是现在,该行业有信息击败过去的模式,让他们的快速发展期变得更长久一些。2021年中,半导体行业的销售额大涨了26.2%,达到了5559亿美元的历史新高,该行业希望将创纪录的资金投入到新的制造工厂中,这些工厂也被称为晶圆厂。世界上最大的合同芯片制造商台积电准备在今年再投入440亿美元以扩大

英伟达收购Arm的交易,在持续了近一年半之后因为监管方面的重大挑战而放弃,英伟达和软银在2月7日宣布同意终止收购Arm的交易,这一宣布时规模就高达400亿美元、足以影响整个芯片领域的收购交易,最终以失败告终。在宣布终止收购交易时,英伟达提到,根据2020年9月13日达成的收购协议,软银将保留协议签署时支付资金中的12.5亿美元,也就是英伟达将向软银支付12.5亿美元的收购终止费用。但从英伟达在财报

 2月16日下午消息,据台媒中央社报道,台积电表示,美国亚利桑那州厂按照计划进行,原本规划生产时程不变。此前有消息称,台积电美国芯片工厂的建设将较原计划延迟3-6个月,到2023年初才开始进入设备安装流程。

文/畅秋　　来源：半导体行业观察（ID:icbank)　　近些年,GPU在业界的重要性愈加凸出,无论是在高性能计算,还是在消费级领域,其对用户的粘性越来越强,英伟达的火爆就是得益于其核心的GPU技术和产品,在这种情况下,传统巨头英特尔坐不住了,原本只是在消费级市场生产集成GPU显卡,市场需求的变化使得英特尔开始组建独立GPU研发团队,并投入了越来越多的资源,以应对英伟达和AMD的竞争,特别是在高性

新京报贝壳财经讯（记者 罗亦丹）当地时间2月8日,欧盟委员会公布了备受关注的欧盟芯片法案,计划投资超过430亿欧元（约合490 亿美元、3127亿元人民币）用于支持芯片生产、试点项目和新一代芯片工厂等,以提升欧盟在全球的芯片生产份额。欧盟委员会主席乌苏拉・冯德莱恩对此表示,欧盟当前过于依赖海外供应商,“疫情暴露了欧洲供应链的脆弱性。汽车和其他商品的生产均受到了芯片短缺的打击。芯片是全球技术竞赛的核

记者/江月 　　在手机SoC芯片上,苹果正与高通、联发科上演“三国杀”。继去年12月高通、联发科相继“抢滩”4纳米工艺后,苹果或将在今年跟上步伐,但需要为此付出更高代价。　　1月17日传出消息,苹果用于下一代iPhone的A16处理器已完成设计定案,或将使用4纳米工艺。消息称,苹果选定中国台湾的晶圆代工厂台积电接手这一高难度产品,而且为了争夺产能接受了后者的涨价要求。　　4纳米工艺之争　

财联社1月17日电,据台湾工商时报消息,供应链业者表示,苹果自行研发的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4纳米N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12万-15万片4纳米制程产能。

1月17日早间消息,据报道,苹果接受涨价包下台积电12-15万片4nm产能。据供应链业者消息,苹果自研的新一代A16应用处理器已完成设计定案,将采用台积电4nm N4P制程投片,预计下半年开始在台积电Fab 18厂进入量产。据悉,苹果A16应用处理器将搭载于新一代iPhone 14及iPad等产品,由于晶圆代工产能供不应求,苹果已接受涨价以确保产能,并包下台积电12-15万片4奈米产能。业界人士透

北京时间1月12日早间消息,据报道,日本向芯片制造商提供补贴,吸引厂商前往日本建厂；但厂商拿到补贴可能要达到一定要求,日本准备要求芯片商工厂至少维持生产10年。上个月日本通过芯片补贴法案,法案最快3月就会生效。日本将提供52亿美元补贴芯片制造商。在熊本县建厂的台积电将会拿到4000亿日元（约34.7亿美元）补贴。芯片厂由台积电和索尼合建,定于2024年年底之前量产。本月日本开始向公众征集建议。日本

财联社12月20日电,据供应链业者消息,苹果M2系列处理器开发已近完成,将采用台积电4纳米制程量产,未来Apple Silicon将以每18个月为周期进行升级。