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传特斯拉将于近期公布自研AI芯片新进展

传特斯拉将于近期公布自研AI芯片新进展

将于下周举行的硅谷芯片技术研讨会HOT CHIPS议程显示,特斯拉将在本次活动上发表多场演讲,主题涉及其自研AI芯片Dojo项目。特斯拉硬件工程师Emil Talpes演讲主题为《Dojo,特斯拉E级超算的微架构》,而Dojo首席系统工程师Bill Chang则将随后带来题为《Dojo,面向机器学习训练的超算系统伸缩》演讲。Dojo项目曾于去年8月曝光了一款代号D1的AI芯片产品信息,预计下周研讨

商务部:中方将继续关注美方《芯片和科学法案》的实施情况 必要时采取有力措施维护自身合法权益

商务部:中方将继续关注美方《芯片和科学法案》的实施情况 必要时采取有力措施维护自身合法权益

财联社8月18日电,商务部发言人束珏婷介绍,美方出台《芯片和科学法案》,对美本土芯片产业提供巨额补贴和税收优惠,是典型的差异化产业扶持政策。其中部分条款限制有关企业在华正常经贸与投资活动,具有明显的歧视性,严重违背了市场规律和国际经贸规则,将对全球半导体供应链造成扭曲,对国际贸易造成扰乱。中方对此坚决反对。美方法案的实施应符合世贸组织相关规则,符合公开、透明、非歧视的原则,有利于维护全球产业链供应

PubMatic IDFA授权现状研究报告:目标受众定位技术助力提升广告效果

PubMatic IDFA授权现状研究报告:目标受众定位技术助力提升广告效果

谷歌日前披露,将把淘汰第三方cookies的计划推迟至2024年。随着谷歌不断推迟该计划,一些媒体购买方开始质疑使用第一方数据和替代标识符的重要性。然而,致力于提供前沿数字广告供应链的独立科技公司PubMatic(纳斯达克股票代码:PUBM)近日发布的一项关于苹果系统广告标识(IDFA)授权的报告展现了可识别身份用户的价值。一年前,苹果改变了广告标识符的运作方式,要求iPhone用户对广告目标定位

海光信息正式登陆科创板

海光信息正式登陆科创板

8月12日,国内先进微处理器领先企业海光信息技术股份有限公司,正式登陆科创板(证券简称:海光信息,证券代码688041.SH),上市首日总市值超千亿元,成为今年半导体领域市值最高的IPO。海光信息于2014年成立,公司持续深耕高端通用处理器及相关领域,研制出性能领先的海光通用处理器(CPU)和海光协处理器(DCU),现已成为当前国内为数不多同时具备高端通用处理器和协处理器研发能力的集成电路设计企业

龙芯中科之后 国产CPU龙头海光信息登陆科创板

龙芯中科之后 国产CPU龙头海光信息登陆科创板

芯东西8月12日报道,刚刚,国产CPU龙头海光信息以发行价36元/股登陆科创板。海光信息开盘价为70元/股,涨幅达94.44%。开盘后,海光信息股价小幅下跌,截至芯东西成文,股价为67.87元/股,涨幅88.53%,总市值1578亿元。作者 | 程茜编辑 | Panken成立于2014年的海光信息,与另一家国产CPU龙头龙芯中科同属中科系公司。该公司刚刚成立,就获得了中科曙光、国科控股等参投的天使

乐金显示计划今年年底前推出20英寸OLED面板

乐金显示计划今年年底前推出20英寸OLED面板

8月12日消息,据国外媒体报道,LG集团旗下的液晶面板制造商乐金显示(LG Display)计划在今年年底前推出用于个人设备的20英寸OLED面板。与此同时,乐金显示也在致力于获得一种可弯曲的OLED技术,并正在与一家客户就开发这种技术进行谈判。 乐金显示是全球最大的薄膜晶体管液晶显示器(TFT-LCD)面板、OLED和柔性显示器制造商和供应商之一,在全球大型OLED电视屏幕市场占据主导

传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂

传SK海力士计划明年在美开建芯片封装工厂

US News 援引两位知情人士的话称:韩国电子巨头之一的 SK 海力士,正为其计划在美新设的先进芯片封装厂进行选址。如果一切顺利,新厂将于 2023 年 1 季度破土动工。预估投资总额达“数十亿”、可创造约 1000 个工作岗位,且有望于 2025 - 2026 年实现大规模生产。资料图在致路透社的一份声明中,SK 海力士没有披露与这座新工厂有关的更多细节,但消息人士称其很有可能坐落于一所拥有充

奎芯科技进军IP和Chiplet领域

奎芯科技进军IP和Chiplet领域

2022年全球政治经济形势持续动荡,近来消费类电子下行周期导致全球半导体企业库存增加,营收增速放缓。但中国半导体产业在突破技术封锁,国产替代的大背景下仍处于一个飞速发展的时期。中国半导体正处于高速发展期,力求自给自足疫情催生了全球云计算、人工智能、智能汽车、消费电子、移动医疗等领域产品的大幅增长和创新发展,丰富多样的终端应用正向促进了芯片设计公司的多样性发展,以及晶圆厂的产能扩张和更新迭代。据调研

黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元

黑芝麻智能完成C+轮融资,C轮与C+轮累计融资超5亿美元

8月8日,全球自动驾驶计算芯片引领者黑芝麻智能宣布,完成由武岳峰科创领投的C+轮融资,兴业银行集团、广发信德、汉能基金、北拓一诺资本、新鼎资本、之路资本、扬子江基金等机构跟投。至此,黑芝麻智能完成C轮和C+轮全部融资,募资总规模超5亿美元。本轮融资完成后,充足的资本加持,黑芝麻智能将进一步提升核心技术、芯片产品的研发及商业化能力,全面提速旗下自动驾驶芯片的量产应用。大算力自动驾驶芯片开启汽车新时代

三星已找到第二家3nm芯片客户 产能开始供不应求

三星已找到第二家3nm芯片客户 产能开始供不应求

台积电日前因为Intel几乎取消明年的3nm订单一事备受热议,这被视为3nm工艺的一次打击,不过对三星来说这倒是好事,韩国媒体爆料称三星的3nm客户量已经翻倍了,现在有第二家厂商在用。三星在6月30日宣布全球首发量产3nm工艺,并在7月底出货,他们的3nm首家客户是一家中国矿机芯片厂商PanSemi(上海磐矽半导体技术有限公司)。矿机芯片结构简单,因此很适合新工艺拿来练手,不过矿机芯片的需求并不高