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预计到2023年,机器学习的收入将达到803亿美元

预计到2023年,机器学习的收入将达到803亿美元

随着机器学习领域的进步和自发增长,AnalyticsInsight预计,到2023年,机器学习的收入将达到803亿美元,2020年的复合年增长率为33.6%。机器学习驱动的解决方案和流程已渗透到医疗保健、信息技术(IT)、农业、教育、电子等多个领域。此外,在利润最大化、成本管理、速度、客户忠诚度和保留率方面也出现了激增。医疗保健一直是推动机器学习发展的一个主要因素据报道,从2020年到2021年,

人工智能将如何影响未来的工作和生活?

人工智能将如何影响未来的工作和生活?

如果你沿着记忆的小路走一走,你会看到人类在这个时代进步到了什么程度。在过去,你必须给亲人写信,从报纸专栏了解全国范围内的事件,步行到最近的超市买杂货,在银行排长队办理一笔简单的交易,朝九晚五地工作,日复一日地归档枯燥的数据。现在,情况已经发生了360度的转折。你可以通过社交媒体随时了解你的家人和朋友在全球的每一分钟生活。电视和智能手机流媒体应用全天候为您提供受欢迎的系列片和大片。像亚马逊这样的电子

美团队:新冠病毒精确完整基因注释图谱完成

美团队:新冠病毒精确完整基因注释图谱完成

本文来源:中国科技网美国麻省理工学院的科学家在11日出版的《自然·通讯》杂志撰文称,在进行了广泛的比较基因组学研究之后,他们绘制出了新冠病毒迄今最精确完整的基因注释图谱,确认了几种蛋白质编码基因,也发现有些基因并不编码任何蛋白质。此外,他们还分析了新冠病毒不同毒株产生的近2000个突变,从而能更好地评估这些突变的重要性。新冠病毒的基因组由近30000个RNA碱基组成。此前科学家已经根据与相关病毒中

TUV南德助美国Motional获得自动驾驶汽车上路许可

TUV南德助美国Motional获得自动驾驶汽车上路许可

日前,TUV南德意志集团(以下简称“TUV南德”)向全球领先的自动驾驶技术公司Motional颁发自动驾驶汽车上路许可(以下简称“AV Permit”),确认其可在内华达州拉斯维加斯公共道路上对自动驾驶出租车队(Robotaxi)进行测试。TUV南德的评估重点包括车辆安全、功能安全和网络信息安全等方面。Motional自愿选择执行独立的安全评估,评估期为18个月。“目前在美国,没有法规要求需先得到

李彦宏:今天的生物计算与20年前的互联网有许多相似之处

李彦宏:今天的生物计算与20年前的互联网有许多相似之处

康朴生物医药技术(上海)有限公司(“康朴生物医药”)今日宣布公司于近日完成2.5亿元人民币B轮融资。本轮融资由龙磐投资领投,沂景资本、赛盈资本、农银国际、中关村开元资本、锐合资本等共同参与。募集资金主要用于加速推进公司多款分子胶蛋白质泛素化降解技术产品的临床开发。位于上海张江高科技园区的康朴生物医药是一家处于临床阶段的创新型生物医药企业。坚持以临床需求为导向,立足创新驱动,聚焦癌症、自身免疫疾病、

这个被马斯克嫌弃的新技术,为什么在中国越来越火?

这个被马斯克嫌弃的新技术,为什么在中国越来越火?

来源:极客公园  作者: 赵子潇  激光雷达进入量产车,行业也迎来了曙光。  激光雷达走向了确定性。  2021 年,中国就有三款搭载激光雷达的量产车型发布,不出意外的话,年底就有不少量产车型跑在路上。在刚刚过去的车展上,小鹏 P5、极狐阿尔法 S 均在激光雷达上铆足了劲宣传,加上 2020 年美国“造车新势力”lucid Air 车型发布,激光雷达上车变成了一种趋势。  而就在前几年,

SA:联发科在全球智能音箱市场占据主导地位

SA:联发科在全球智能音箱市场占据主导地位

来源:财联社5月7日讯,Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务最新发布的研究报告指出,在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点,过去两年的市场份额增加了一倍多。

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

北京时间5月6日晚间消息,据报道,IBM今日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。IBM曾是一家主要的芯片制造商,现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行,并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议,以使用IBM的芯片制造技

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4”“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装

与国巨合资成立半导体公司 鸿海回应:是对公司既有策略的执行

与国巨合资成立半导体公司 鸿海回应:是对公司既有策略的执行

《科创板日报》6日讯,针对与国巨合资成立半导体公司布局小IC一事,鸿海方面向《科创板日报》记者表示,小IC自鸿海半导体事业群成立以来,就是主轴之一,只是目前在3+3策略进程下,依规划执行的步骤。此次的合资案并非是鸿海临时起意的。(特约记者 莫洁)