3月26日下午消息,小米公司通过官方微博宣布将在3月29日的春季新品发布会上推出新款自研芯片。天眼查App显示,当前小米关联企业小米科技有限责任公司、北京小米松果电子有限公司、北京小米移动软件有限公司等,已公开数十条芯片相关专利,包括“一种光学指纹识别芯片及电子设备”、“芯片、电路板及电子设备”、“指纹识别芯片、电子设备及按键事件上报方法”等。值得注意的是,3月2日,小米科技有限责任公司登记一项名

来源：机器之能日本瑞萨芯片厂失火,把全球芯片紧缺的危机再度推高。然而,芯片紧缺并不是行业关注的唯一话题。去年9月,NVIDIA发起了针对ARM的收购,随后业界便出现了反对的声音,美国科技巨头纷纷表示不看好此次收购。业界普遍担忧NVIDIA收购ARM后,ARM在芯片行业的中立地位会受到影响,而NVIDIA则在芯片生产上具备更强的垄断能力。近几周,亚马逊设备团队发布了数个RISC-V工程师的职位空缺,

骨科制造商 LimaCorporate S.p.A.（以下称“Lima”）和连续11年被《美国新闻与世界报道》评为全美骨科排名第一医院的特种外科医院（以下称“HSS”）今天宣布,成立首家基于供应商的设计和3D打印设施,用于定制复杂的关节置换术解决方案。被称为ProMade PoC（即时医疗）中心的这一新建设施由FDA监管,位于纽约市的HSS主园区,能够让需要个性化骨科疾病解决方

机器人流程自动化（RPA）企业软件公司UiPath日前宣布已收购拥有开创性API集成平台的Cloud Elements公司。通过此次收购,UiPath继续在自动化市场引领创新,这被认为是首家在单一平台上提供基于企业级用户界面（UI）及API自动化功能的供应商。这意味着UiPath客户可以灵活使用基于UI及API的最佳自动化组合来实现流程自动化。UiPath联合创始人兼首席执行官Daniel Din

日本冲刺半导体先进制程,传找台积电合作。日经新闻报导,日本正研拟产、官、学界携手开发新一代半导体技术的计划,由官方出资420亿日圆,结合佳能等日商开发2纳米以下制程技术,并打算和台积电建立合作体系。台积电已核准于日本投资设立100%持股子公司,实收资本额不超过186亿日圆,用于扩展台积电3D IC材料研究。日经新闻报导的消息传出后,市场关注台积电日本布局,是否会从材料研究延伸至先进制程研发。对此,

由高科技行业门户OFweek维科网主办、OFweek维科网·机器人承办的“OFweek 2021（第十届）中国机器人产业大会（简称：OFweek Robot Conference 2021）”即将于4月7日在深圳举办。本次大会以“创新赋能 智造未来”为主题,将汇聚国内外院士及政府高层、科研专家、业内领军企业领袖等机器人行业精英人士,围绕全球前沿热点、核心技术、应用及商业模式创新、以及国家和社会热点

在3月17日的2021智能光储大会上,华为全球首发智能组串式储能解决方案及《智能组串式储能技术白皮书》。储能是能源革命的关键支撑点,华为将数字信息技术与光伏储能技术相融合,首次提出储能系统“组串化”、“智能化”、“模块化”设计的全新理念,实现电池模组级精细化管理,产生更多放电量,达到LCOS更优,助力从光伏平价迈向光储平价。智能组串式储能 -- LCOS降低10%储能行业目前面临安全、效

2021年全球电子产品市场越来越难了,除了缺货就是涨价,现在小小的电容也要连番涨价了。日前日本两大铝电容厂商佳美工（Nippon Chemicon）、尼吉康（Nichicon）相继宣布涨价,已经给客户发出通知,详细阐述了当前的困境,希望客户理解不得不涨价的苦衷。这已经不是电容产品第一次涨价了,春节前电容、电阻等被动元件就已经蠢蠢欲动,节后不少厂商直接宣布涨价,3月份以来这个趋势日趋明显。其中台系的

日前,ASML产品营销总监Mike Lercel向媒体分享了EUV（极紫外）光刻机的最新进展。ASML现在主力出货的EUV光刻机分别是NXE：3400B和3400C,它们的数值孔径（NA）均为0.33,日期更近的3400C目前的可用性已经达到90%左右。资料图预计今年年底前,NXE：3600D将开始交付,30mJ/cm2下的晶圆通量是160片,比3400C提高了18%,机器匹配套准精度也增加了,它

3月17号,中芯国际发布《关于自愿披露签订合作框架协议的公告》（以下简称《公告》）,据《公告》显示,中芯深圳厂将开展项目的发展和营运,重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务,旨在实现最终每月约40,000片12英寸晶圆的产能。预期将于2022年开始生产。为此,这将意味着深圳首座12英寸厂正式启动！《公告》显示,待最终协议签订后,项目的新投资额估计为23.5亿美元。各方的实际出资额将根据第三