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ARM处理器季度出货73亿颗 历史总计1900亿颗

ARM处理器季度出货73亿颗 历史总计1900亿颗

今天,ARM一口气发布了全套计算方案,包括64位的Cortex-X2、A710、A510 CPU处理器,Mali-G710、G610、G510、G310 GPU图形核心,和相关的互连、网络技术。同时,ARM给出最新数据,2020年第四季度,ARM芯片合作伙伴共出货了73亿颗ARM架构的芯片,同比增长22%,创下历史新高,相当于每秒900多颗、每天7000万颗。2020年,ARM架构芯片出货250亿

科学家打造“无法破解”的芯片:580名专家13000个小时尝试均告失败

科学家打造“无法破解”的芯片:580名专家13000个小时尝试均告失败

就像黑客不断寻找漏洞进行勒索或者恶意攻击一样,研究人员也在打磨自己的硬件和软件,使其更加坚固。为了能够在硬件层面抵御大多数底层攻击,密歇根大学研制出的 Morpheus 计算机芯片已经受了考验。虽然目前 Morpheus 并非完全不可破解,但它朝着正确方向迈出的一大步。援引 IEEE Spectrum 报道,已经有超过 580 名安全专家耗时超过 13000 个小时尝试破解 Morpheus,但均

后摩尔时代,中国集成电路将迎来发展机遇

后摩尔时代,中国集成电路将迎来发展机遇

来源:科技日报“摩尔定律不再重要。”5月21日,中国工程院院士许居衍在2021中国(绍兴)集成电路产业创新发展学术峰会上如是说。过去半个多世纪,半导体行业一直遵循着摩尔定律的轨迹高速发展。与会者表示,如今,单纯靠提升工艺来提升芯片性能的方法已无法充分满足时代需求,半导体行业逐步进入了后摩尔时代。摩尔定律失效,但集成电路依然不可替代。“在可以预见的未来,尚不会出现能够替代集成电路的其他技术。即使出现

台积电宣布2021年车用MCU产量将增至60%

台积电宣布2021年车用MCU产量将增至60%

来源:C114通讯5月24日消息(南山)据台湾媒体报道,此前饱受美国要求“保证汽车公司芯片供应”压力的台积电,在美国半导体视频峰会上再度表态支持汽车产业,今年车用MCU产量将同比增长60%。这一水准相比2019年,也提升了30%左右。去年随着新冠疫情爆发并在全球蔓延,汽车行业遭受严重打击,随着下半年回暖后,由于芯片供应链跟不上需求,迅速引发了严重的缺芯问题,并在挤出效应下,其它行业也开始缺芯。台积

台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限

台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限

前不久,IBM公布了2nm技术路线,让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓,但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过,2nm之后就是1.5nm、1nm,硅片触及物理极限。日前,台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果,首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。它可以大幅降降低电阻并提高电流,使其效能媲美硅材料,有助于半导体行业应对未来1纳米世代的挑战。论文中写道,目前硅基半导体已经推进到5nm和3nm,单位

SA:联发科在全球智能音箱市场占据主导地位

SA:联发科在全球智能音箱市场占据主导地位

来源:财联社5月7日讯,Strategy Analytics智能音箱和屏幕服务最新发布的研究报告指出,在2020年全球出货的1.51亿智能音箱和智能屏中,有近50%都在使用联发科的应用处理器。2020年联发科在智能音箱和屏幕市场的份额增长了六个百分点,过去两年的市场份额增加了一倍多。

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

IBM发布全球首个2纳米芯片制造技术 较7纳米快45%

北京时间5月6日晚间消息,据报道,IBM今日发布了全球首个2纳米芯片制造技术。与当前许多笔记本电脑和手机中使用的主流7纳米芯片相比,2纳米芯片计算速度要快45%,能效高75%。IBM曾是一家主要的芯片制造商,现已将其大量芯片生产外包给三星电子。但在纽约州奥尔巴尼(Albany)仍保留着一个芯片制造研究中心。该中心负责对芯片进行试运行,并与三星和英特尔签署了联合技术开发协议,以使用IBM的芯片制造技

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

新一代半导体封装技术突破 三星宣布I-Cube4完成开发

日前,三星半导体已开发出了能将逻辑芯片(Logic Chip)和4枚高带宽内存(HBM,High Bandwidth Memory)封装在一起的新一代2.5D封装技术“I-Cube4”。三星半导体I-Cube4技术 新一代2.5D封装技术“I-Cube4”“I-Cube4”全称为“Interposer-Cube4”,作为一个三星的2.5D封装技术品牌,它是使用硅中介层,将多个芯片排列封装

与国巨合资成立半导体公司 鸿海回应:是对公司既有策略的执行

与国巨合资成立半导体公司 鸿海回应:是对公司既有策略的执行

《科创板日报》6日讯,针对与国巨合资成立半导体公司布局小IC一事,鸿海方面向《科创板日报》记者表示,小IC自鸿海半导体事业群成立以来,就是主轴之一,只是目前在3+3策略进程下,依规划执行的步骤。此次的合资案并非是鸿海临时起意的。(特约记者 莫洁)

全球产业链条深度捆绑众生相:有人瞄准二手设备 有的大佬亲自下场

全球产业链条深度捆绑众生相:有人瞄准二手设备 有的大佬亲自下场

还原缺芯潮丨全球产业链条深度捆绑众生相  杨月涵   来源:北京商报  “虽然我们正在尽一切努力加大产能,但芯片短缺的问题可能会持续到明年。”这是全球第一大晶圆代工厂台积电对当前情况的最新判断。  从2020年末“南北大众缺芯停产”传言四起,到如今全球车企沦陷,甚至蔓延至其他多个领域,芯片在这其中扮演了太过重要的位置。  近一个月以来,北京商报记者接连采访国际国内芯片厂商,意外走红的二手