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联发科在美国市场挑战高通 无惧全球芯片短缺影响

联发科在美国市场挑战高通 无惧全球芯片短缺影响

来源:cnBeta在接受外媒 Light Reading 采访中,联发科美国政府关系副总裁 Patrick Wilson 回答了关于智能手机行业的总体状况、5G 的一些问题,并谈论一些关于全球芯片短缺的话题。在 2020 年,联发科被评为智能手机市场份额第一的芯片制造商,首次超越了高通。在采访中,这家芯片制造商并不担心芯片短缺,并表示半导体行业的芯片短缺并不会对联发科的手机芯片出货量产生太大的影响

台积电创始人张忠谋点评英特尔抢攻晶圆代工:相当讽刺

台积电创始人张忠谋点评英特尔抢攻晶圆代工:相当讽刺

今日,台积电创始人张忠谋出席地方媒体举办的大师智库论坛,他表示,“英特尔说他们也要做晶圆制造服务,这在我看来是相当讽刺,一开始英特尔是多看不起制造。1985年台积电在募资的时候,找英特尔投资对方都不太敢,当时也有时机不好的原因,对方也是有点看不起,直到台积成立后Andy Grove等人才说要帮一点忙。”

全球最大芯片再升级:2.6万亿个晶体管、8.5万AI优化内核

全球最大芯片再升级:2.6万亿个晶体管、8.5万AI优化内核

Cerebras Systems 公司再次刷新历史,公司最新推出的第 2 代 Wafer Scale Engine 芯片拥有创纪录的 2.6 万亿个晶体管以及 85000 个 AI 优化的内核。Wafer Scale Engine 2 是为超级计算机任务而打造的,是这家总部位于美国加州 Los Altos 的芯片公司在 2019 年推出初代之后,再次推出几乎是完整晶圆的芯片。芯片制造商通

拜登召集半导体行业峰会探讨芯片短缺:英特尔承诺帮助受伤车企

拜登召集半导体行业峰会探讨芯片短缺:英特尔承诺帮助受伤车企

北京时间4月13日早间消息,据报道,美国总统拜登周一会见多家大企业高管,讨论严重伤害美国汽车行业的全球芯片短缺问题。拜登在会议期间表示,他已经获得了两党的立法支持,将对半导体行业提供资金。他之前还宣布将向半导体研发领域投资500亿美元,这也是重建美国制造业的宏观计划的一部分,并被包含在2万亿美元基建计划中。英特尔CEO帕特·基辛格(Pat Gelsinger)通过在线方式参加会议,他表示,英特尔希

英伟达推出首款基于ARM架构的数据中心处理器“Grace”

英伟达推出首款基于ARM架构的数据中心处理器“Grace”

4月13日上午消息,英伟达(NVIDIA)今天实际推出了三款基于Arm架构打造的处理器,包括Grace、BlueField-3 DPU,还有用于自动驾驶的汽车SoC芯片。Grace是是今天最引人注目的产品,名字来自计算机科学家Grace Hopper。而这颗芯片,是一款为大规模人工智能和高性能计算应用而设计的CPU,英伟达认为,AI模型的数据量和规模正在成倍增长。当今最大的AI模型包括数十亿个参数

白宫召集大企业开芯片峰会 全球数十家企业参会

白宫召集大企业开芯片峰会 全球数十家企业参会

【TechWeb】4月12日消息,据国外媒体报道,为应对当前缺芯问题,美国政府将在近日召集芯片峰会,与会的企业包括三星电子、通用汽车等大厂,峰会议题预计与汽车芯片相关,全球有数十家企业参会。报道称,包括谷歌母公司Alphabet、美国电信公司AT&T、通用汽车、三星、戴尔、英特尔和台积电在内的20家公司的首席执行官,将参加周一在白宫举行的虚拟会议。白宫国家安全顾问杰克 · 沙利文、国家经济

壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿

壁仞科技完成B轮融资,成立一年多累计融资超过47亿

4月1日消息,通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间,壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币,创下该领域融资速度及融资规模纪录,成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒,将成为壁仞科技持续吸引行业顶尖人才、引领技术创新、推动大规模应用落地的重要保障。壁仞科技B轮融资继续得到众多知名产业及财务投资机构的大力支持。本轮融资由中国平安、新世界集团、

台积电对缺芯危机出招:未来三年内投资1000亿美元提高产能

台积电对缺芯危机出招:未来三年内投资1000亿美元提高产能

北京时间4月1日上午消息,据报道,4月1日,台积电宣布未来三年内将投资1000亿美元,增加芯片产能。台积电周四表示,未来三年将投资1000亿美元,扩大两方面能力,即半导体制造和新技术的研发。台积电是全世界最大的半导体代工企业,占到市场半壁江山。之前,台积电已经宣布2021年内将进行280亿美元的资本开支(主要是建厂),扩大芯片产能。然而,最近几个月的芯片供应危机,迫使台积电在产能投资上进一步加码。

台积电董事长刘德音:全球芯片整体产能供大于求

台积电董事长刘德音:全球芯片整体产能供大于求

《科创板日报》4月1日讯,相对于当下业内普遍认为的芯片整体产能不足,台积电董事长刘德音给出了不同的看法。他认为,在宏观层面,全球整体芯片产能是供大于求的,当下产能的短缺,是因为芯片供应链及市占率的变化和不确定性,造成相当多种芯片供不应求。刘德音表示,像现在产能很短缺的28nm,从宏观层面来看,全球产能仍供过于求。

亚马逊正开发交换芯片减轻对博通依赖:项目此前严格保密

亚马逊正开发交换芯片减轻对博通依赖:项目此前严格保密

北京时间3月31日上午消息,据报道,在过去几年里,亚马逊开始自己设计芯片,以提升其云数据中心的服务器和向客户销售的人工智能服务的性能。当前,亚马逊正在开发一种芯片,为在网络中传输数据的硬件交换机提供动力,这是亚马逊朝着控制其技术中的一个关键组成部分而迈出的一大步。据一位直接知情人士和另一位听取了该项目简报的人士透露,亚马逊此前从未向外界透露过这个项目。2015年,亚马逊以3.5亿美元的价格收购了一