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传三星抢到ASML“额外”EUV光刻机,今年至少可获得18台

传三星抢到ASML“额外”EUV光刻机,今年至少可获得18台

集微网消息,6月17日,据台媒《经济日报》报道,三星电子副会长李在镕在荷兰访问ASML之后,已经确保取得“额外”的极紫外光(EUV)光刻机设备。  报道称,业界认为,ASML是全球唯一的高端芯片制程设备制造商,EUV设备的稳定供给,是三星超车台积电、抢下全球晶圆代工龙头的关键。三星电子副会长李在镕 图源:美联社  据韩媒Business Korea报道,三星15日表示,李在镕14日造访ASML荷兰

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

德州仪器 (TI)全新12英寸半导体晶圆制造基地破土动工

5月19日,德州仪器(纳斯达克股票代码:TXN)宣布其位于德克萨斯州谢尔曼(Sherman)的全新12英寸半导体晶圆制造基地正式破土动工。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生在动工仪式上庆祝该基地建设正式开始,并重申了德州仪器致力于扩大长期的自有制造能力的承诺。德州仪器董事长、总裁及首席执行官谭普顿(Rich Templeton)先生等公司领导出席了谢尔曼全新

英伟达收购ARM交易宣告失败 软银或在年底推动ARM上市

英伟达收购ARM交易宣告失败 软银或在年底推动ARM上市

北京时间2月8日早间消息,据报道,知情人士透露,由于监管者担心全球半导体行业的竞争受到影响,导致软银作价660亿美元将英国芯片公司ARM出售给英伟达的交易宣告失败。该交易是芯片行业有史以来规模最大的一笔并购交易,英伟达原本可以借此控制一家为全球多数移动设备贡献核心芯片技术的公司。但该交易遭到高通和微软等依赖ARM芯片设计的大型科技企业的反对。知情人士透露,软银将获得最高12.5亿美元分手费,并寻求

索尼考虑投资于台积电在日本的第一家芯片厂

索尼考虑投资于台积电在日本的第一家芯片厂

日媒引述不具名知情人士报道,台积电(110.83, 1.49, 1.36%)和索尼正在考虑联合投资8,000亿日元(70亿美元)在日本西部兴建一家半导体工厂。索尼可能持有负责管理该工厂的一家新公司的少数股权;工厂计划于2023或2024年投入运营。工厂将设在熊本县,在索尼拥有的土地上,靠近其图像传感器工厂。工厂将生产用于相机图像传感器的半导体,以及用于汽车和其他产品的芯片。报道

对话胡柏山:详解vivo造芯始末

对话胡柏山:详解vivo造芯始末

文/新浪科技 张俊  复盘华为手机崛起,造芯无疑是关键因素之一;如今,华为手机的困境,也因芯片断供而起。  对于其它国产手机厂商来说,造芯,同样已经成为绕不过去的话题。  就竞争角度而言,把持全球手机市场的三星和苹果均具备自研芯片能力;就用户需求而言,影像、游戏等高频场景也需要手机厂商拿出差异化的解决方案。  vivo执行副总裁胡柏山近日在接受新浪科技在内的媒体采访时,正式宣布vivo首款自研芯片

消息称华为正在海内外大量招聘芯片人才

消息称华为正在海内外大量招聘芯片人才

 北京时间7月2日下午消息,据外媒,华为正在海纳人才,寻求聘请慕尼黑的芯片工程师、伊斯坦布尔的软件开发人员和加拿大的人工智能研究人员。另外,大陆和海外有数百位博士生为其效力。从华为在各征才平台开出的职缺来看,它完全针对人工智能算法、自驾车工程、软件和计算基础架构等领域。华为同时也对晶片产业多个领域积极进行布局。截至今年6月,日经分析中国大陆企业数据的资料,发现华为又多投资10家与晶片有关

日本经济产业省为芯片研发提供420亿日元支持资金

日本经济产业省为芯片研发提供420亿日元支持资金

北京时间3月23日午间消息,据报道,日本经济产业省METI为芯片研发提供420亿日元支持资金。

默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”

默克高性能材料业务正式更名为“电子科技(Electronics)”

默克日前宣布旗下“高性能材料(Performance Materials)”业务正式更名为“电子科技(Electronics)”。 这一举措体现了该业务板块在过去数年战略转型的显著成果,也是其自2018年启动“光明未来”转型计划以来的又一重大里程碑。默克执行董事会成员兼电子科技首席执行官毕康明(Kai Beckmann)表示:“此次业务更名是自然合理的一步。新的名字凸显了我们对电子行业的

华南厂将出售给立讯精密?知情人士:尚未敲定

华南厂将出售给立讯精密?知情人士:尚未敲定

 财联社1月21日讯,针对媒体关于欧菲光华南厂将出售给立讯精密的消息,知情人士对财联社记者表示:该事宜还在多方洽谈中,尚未敲定最终接手方。(财联社记者 张进)

外媒:苹果汽车“C1”芯片可通过眼球追踪技术代替菜单

外媒:苹果汽车“C1”芯片可通过眼球追踪技术代替菜单

 1月20日消息,据国外媒体报道,据分析师Colin Barnden的一份高度推测性的报告,传闻已久的苹果汽车可能使用基于A12 Bionic处理器的“ C1”芯片,并且拥有舱内人工智能功能,如眼球追踪。  这份报告概述了苹果公司的一款汽车级处理器(暂称为“ C1”芯片)的研发方法和授权技术。  Barden预测,这款C1芯片将包括汽车专用技术,例如眼球跟踪技术。最重要的是Seeing Machi