56核心350W功耗 Intel 7工艺至强全线曝光
Intel近日宣布,代号Sapphire Rapids的第四代至强可扩展处理器,已经开始向客户出货首批型号。Sapphire Rapids采用和12代酷睿同宗同源的Intel 7工艺、Golden Cove架构,当然都是大核心,并且采用了全新的多芯整合封装,整合最多四颗小芯片,还可选集成HBM2E高带宽内存,封装改用新的LGA4677,支持八通道DDR5、PCIe 5.0、CXL 1.1等等。根据
长江存储自研Xtacking架构SSD主控现身PCI-SIG
这几年,长江存储的NAND闪存大获成功,产品越来越多,自有致态(致钛)品牌的SSD也越发丰富,SATA/M.2、PCIe 3.0/4.0全覆盖。在此前的SSD产品中,长江存储先后使用了慧荣、英韧、联芸等厂商的主控方案,而三星、美光、SK海力士、铠侠(原东芝存储)、Solidgm(原Intel闪存)这些头部闪存大厂都有自己的主控,长江存储也要跟上了。最新的TiPlus 5000搭载联芸主控方案认证数
英特尔驱动程序泄露了整个Arc Alchemist GPU的阵容
今年早些时候的3月底,英特尔发布了其备受期待的Arc独立显卡,最初上市的是移动版GPU,随后是今年晚些时候的桌面部件。但是,也许让全球许多期待英特尔独立GPU的人感到失望的是,该公司已经证实,只有某些亚洲市场才会有移动和桌面的Alchemist(第一代Arc代号)SKU,而且只通过OEM和系统集成商。不过,如果你希望在今年晚些时候买到Arc桌面GPU,现在已经可以提前计划购买哪个SKU。这是因为整
逆天5.4GHz AMD Zen4锐龙7000规格、价格泄露
AMD 5nm工艺、Zen4架构的锐龙7000系列处理器,无疑是今年最值得期待的产品,凭借新工艺新架构,规格、性能势必实现飞跃。最新曝料明确了锐龙7000系列的四款型号,以及各自的基本规格,甚至还有价格。锐龙9 7950X:新旗舰,至少16核心32线程,甚至可能24核心48线程,而且都是完整大核心,相比13代酷睿8大16小24核心32线程,更加货真价值。加速频率将达到惊人的5.4GHz,创下一个新
澜起科技率先试产DDR5第二子代RCD芯片
澜起科技今日宣布在业界率先试产DDR5第二子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD02。该芯片支持的数据速率高达5600MT/s,特别适用于大数据、人工智能、物联网、边缘计算等数据密集型应用。M88DR5RCD02符合最新的JEDEC第二子代DDR5寄存时钟驱动器(RCD02)标准,与第一子代产品(M88DR5RCD01)相比,RCD02最高支持速率提升16.67%。该芯片采用双通道内存架构,支持
澜起科技发布全球首款CXL内存扩展控制器芯片
澜起科技今日发布全球首款CXL™(Compute Express Link™)内存扩展控制器芯片(MXC)。该MXC芯片专为内存AIC扩展卡、背板及EDSFF内存模组而设计,可大幅扩展内存容量和带宽,满足高性能计算、人工智能等数据密集型应用日益增长的需求。MXC芯片是一款CXL DRAM内存控制器,属于CXL协议所定义的第三种设备类型。该芯片支持JEDEC DDR4和DDR5标准,同时也符合CXL
英特尔收购GPU企业:创始人曾奠定高通移动GPU根基
本周二,英特尔宣布收购芬兰图形计算创企Siru Innovations。该创企主要专注于GPU IP和软件开发服务,Siru Innovations全员将加入英特尔加速计算系统和图形(AXG)事业部。GPU是显卡内的图像处理芯片,是显卡的“心脏”,也适用于人工智能计算、数据中心等应用。本次收购或将增强英特尔在游戏、高性能计算、边缘计算等领域的实力。Siru Innovations的联合创始人Mik
国微感知推出新品: 3D激光雷达扫描仪
随着激光雷达越来越成熟,性能越来越强,它与各行各业的结合也在发生着更多的化学反应。这其中,以自动驾驶为典型代表。自动驾驶技术大大提高了出行效率,并在一定程度上减少能源消耗,同时还能有效避免醉驾,疲劳驾驶等安全隐患,减少驾驶员失误,提升安全性。自动驾驶也因此成为各国近年来的一项研发重点。而在其它领域,使用传统记录方法捕捉大型建筑、设施、大型封闭空间或车祸/犯罪现场的测量数据可能需要几天或几周时间,即
元宇宙竞争加剧:微软、索尼争夺游戏开发商 各行业疯抢游戏人才
北京时间4月29日早间消息,据报道,最近,全球网络游戏领域的重大并购接连不断,这背后折射出游戏行业对于资深开发人才的争夺越来越白热化,其中的一个原因包括“元宇宙”概念崛起,各行各业的公司也开始争抢游戏人才。收购其实为了人才不久前,日本索尼集团宣布斥资36亿美元收购游戏开发商Bungie。索尼的一个重要目的,是获得曾经开发了全球热门游戏《Destiny》和《Halo》的优秀人才。在全部收购报价中,有
三星3nm芯片有望在第二季度开始量产
三星周四表示,它有望在本季度(即未来几周)开始使用其3GAE(3nm级栅极全方位早期)制造工艺大批量生产芯片。这一宣布不仅标志着业界首个3nm级的制造技术,而且也是第一个使用栅极全包围场效应晶体管(GAAFET)的节点。三星通过世界上首次大规模的GAA 3nm工艺,加强其技术领导地位。 三星代工的3GAE工艺技术是该公司第一个使用GAA晶体管的工艺,三星官方称之为多桥通道场效应晶体管(MBCFET