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台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术

台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术

第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。在本次电话会议上,高盛公司的分析师 Bruce Lee 向台积电首席执行官魏哲家(C.C. Wei)询问了 2 个问题。第 1 个问题是关于通货膨胀和整个经济,魏哲家回答说,台积电作为全球领先的代工企业,有能力应对市场的波动。

确保产业链不“断链” 66家半导体公司将率先复工复产

确保产业链不“断链” 66家半导体公司将率先复工复产

◎记者 李兴彩 ○编辑 姚炯  4月16日,上海市经信委发布《上海市工业企业复工复产疫情防控指引(第一版)》,公布了第一批重点企业“白名单”,其中包括66家半导体公司。  上海证券报记者采访了部分上榜企业,多家半导体公司回复已接到相关复工通知,正在跟有关部门、员工沟通安排复工事宜。针对当前上海半导体企业及产业面临的问题,多位业内人士表示,期待政府进一步出台细化政策,解决人员到岗上班、物流瓶颈、产业

3D沉浸式虚拟现实系统引入船舶设计

3D沉浸式虚拟现实系统引入船舶设计

科技日报  据加拿大《温哥华商业周刊》近日报道,加拿大北温哥华造船公司Seaspan将3D沉浸式虚拟现实系统(VR)引入船舶设计,使设计师可在VR中实时浏览他们的设计。VR在船舶设计中的应用,为未来船舶VR设计进行了尝试并引领了发展方向。  名为HoloShip的该平台是可视化公司Virtalis为Seaspan公司专门定制开发的,于2021年底安装在Seaspan公司总部。该平台有一面5.6米的

宁德时代与印度尼西亚携手打造近60亿美元动力电池产业链项目

宁德时代与印度尼西亚携手打造近60亿美元动力电池产业链项目

4月14日,广东邦普下属公司普勤时代与印度尼西亚PT Aneka Tambang (ANTAM)和PT Industri Baterai Indonesia (IBI)签署三方协议,共同打造包括镍矿开采和冶炼、电池材料、电池制造和电池回收等在内的动力电池产业链项目。广东邦普是宁德时代控股子公司。根据协议,三方将在印度尼西亚北马鲁古省东哈马黑拉县的FHT工业园区及印尼其他相关工业园区投资建设动力电池

欧拉开发者大会2022多项重磅发布

欧拉开发者大会2022多项重磅发布

4月15日消息,今日,欧拉开发者大会在线上和线下同步举行。本次大会是开放原子开源基金会的openEuler社区举办的开发者大会,也是欧拉捐赠之后社区发起的首次大会。中国电信天翼云、中国移动在线营销服务中心、联通云、上交所、中信银行、华为、英特尔、开源芯片研究院、超聚变、新华三、SUSE、麒麟软件、麒麟信安、普华基础软件等众多企业代表出席大会,共同探讨开源技术和创新。大会上,欧拉首个数字基础设施全场

台积电CEO魏哲家:3nm工艺下半年量产计划不变 正按计划推进

台积电CEO魏哲家:3nm工艺下半年量产计划不变 正按计划推进

4月15日消息,据国外媒体报道,同近几个季度的财报分析师电话会议一样,在周四下午的一季度财报分析师电话会议上,台积电CEO魏哲家再次谈到了他们的3nm制程工艺,并表示在今年下半年量产的计划不变。在财报分析师电话会议上,魏哲家表示,他们的3nm制程工艺将继续采用鳍式场效应晶体管结构,以为客户提供最佳的技术成熟度、性能,最优的成本。魏哲家也再次谈到了3nm制程工艺的量产时间,他表示他们的计划不变,仍在

消息称苹果计划为Apple Car开发集中式操作系统 类似特斯拉

消息称苹果计划为Apple Car开发集中式操作系统 类似特斯拉

4月15日消息,据国外媒体报道,传闻已久的苹果自动驾驶的电动汽车Apple Car,又出现了新的消息,有报道称苹果计划为其开发集中式的操作系统,一套操作系统控制车辆的全部功能。从外媒的报道来看,苹果计划为Apple Car开发的集中式操作系统,类似于特斯拉,单一操作系统操控车辆的驾驶控制、娱乐等功能,但特斯拉的系统并非完全由汽车厂商研发,而是已有操作系统的定制版本。外媒在报道中表示,苹果公司已向韩

华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

华邦携手英飞凌推出HYPERRAM 3.0为物联网应用提供倍速频宽解决方案

4月15日消息,华邦电子携手英飞凌于近日共同宣布将继续深化合作,采用更高带宽的HYPERRAM™ 3.0扩展现有产品组合。HYPERRAM 系列产品提供了比传统pseudo-SRAM 更为先进的替代选择,适用于电池和空间受限且需要片外RAM的物联网应用。HYPERRAM 3.0 在 1.8V 工作电压下的最高运行频率为200MHz,与 HYPERRAM 2.0 和 OCTAL xSPI RAM 相

灵动微电子发布高性能MM32F5系列MCU产品

灵动微电子发布高性能MM32F5系列MCU产品

4月15日消息,近日上海灵动微电子股份有限公司(以下简称“灵动微电子)联合安谋科技发布高性能MM32F5系列MCU产品。此款产品在架构和外设设计上做了多处创新以适应高端应用市场。全系标配安谋科技“星辰”STAR-MC1处理器近年来,人工智能、物联网、工业自动化领域市场发展飞速,特别是安防、民生和智能家居等行业发展迅速,其年增长率超1500%;在疫情后,非接触的人机交互设备以及对于语音和视觉的技术需

封测设备交付时间延长至1年以上 OSAT竞争加剧

封测设备交付时间延长至1年以上 OSAT竞争加剧

OSAT行业正处于确保新设备的紧急状态。这是因为设备交付时间增加了一倍多。半导体设备供应不足从前道到后道正在向各个方向扩散。据ETNews报道援引OSAT业内人士介绍,用于半导体芯片组装和测试的后道处理设备的交货时间在所有领域平均增加了两倍以上。交货时间最初为6个月,现在已经延长到12个月以上。半导体行业的一位高管表示,“如扇出(FO)等先进封装,以及晶圆级封装、倒装等成熟封装工艺的设备交货时间几