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英特尔将提前半年投放原定于2025年启用的芯片制造技术

英特尔将提前半年投放原定于2025年启用的芯片制造技术

经历了多年的制程迭代延期,芯片巨头英特尔现已决定将基于 18A 工艺的处理器制造计划,提前至 2024 年下半年。通过 Mod3 扩建计划,该公司正在扩建其位于俄勒冈州的 D1X 工厂。新建筑面积为 27 万平方英尺,用以安装最大的新芯片制造设备。在帕特·基辛格去年重返公司并担任首席执行官之前,英特尔在制造现代化上已经长期落后于台积电(TSMC)和三星。随着新 CEO 的上任,英特尔终于重新制定了

科学家打造出能让机器人拥有近乎人类触感的人工指尖

科学家打造出能让机器人拥有近乎人类触感的人工指尖

机器人可以被编程举起一辆汽车,甚至帮助进行一些手术,但当涉及到拿起一个它们以前没有接触过的物体,比如鸡蛋,它们往往会惨遭失败。现在,工程师们已经想出了一个人工指尖来克服这一限制。这一进步使机器能像人类的指尖那样感知这些表面的纹理。来自伦敦大学学院的触摸研究员Mandayam Srinivasan表示,研究人员正在“让自然和人工触摸领域更加接近......这是改进机器人触摸的必要步骤”。据悉,他并没

高效配合 福布斯发布《假想NFT富豪》加入元宇宙

高效配合 福布斯发布《假想NFT富豪》加入元宇宙

经常发布“富豪榜”的福布斯也要进军元宇宙了,当地时间4月11日福布斯宣布,将发售《假想NFT富豪》系列,让不管现实中是不是大富豪的买家先在虚拟元宇宙中占个坑。值得注意的是,虽然是假想的NFT富豪,不过福布斯仍会严格统计其中假想投资家的基于现实纽约证券交易所汇率变动而产生的虚拟资产变动,而且会定时更新这些虚拟NFT大亨们的财富排名。•NFT的全称是Non-Fungible Tokens,中文常翻译为

英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机

英特尔爱尔兰Fab 34芯片制造工厂迎来首台EUV光刻机

上周,芯片巨头英特尔在位于爱尔兰 Leixlip 的 Fab 34 工厂,完成了首台极紫外(EUV)光刻机的安装。两个月前,该公司才开始在该晶圆厂安装首台芯片制造设备。而由荷兰阿斯麦(ASML)制造的这台 EUV 光刻机,先是被运到了美国俄勒冈州的 Hillsboro,接着又被转运到了欧洲。视频截图(来自:Intel Ireland)目前尚不清楚英特尔为何要让这台机器绕地球这么一大圈,一种猜测是英

首次在铌酸锂芯片上集成的激光器为高功率通信设备创造条件

首次在铌酸锂芯片上集成的激光器为高功率通信设备创造条件

尽管最近在集成铌酸锂光子电路方面取得了所有的进展--从频率梳到频率转换器和调制器--但有一个大部件仍然令人沮丧地难以集成:激光器。长途电信网络、数据中心光互连和微波光子系统都依靠激光器来产生用于数据传输的光载体。在大多数情况下,激光器是独立的设备,在调制器之外,使得整个系统更加昂贵,稳定性和可扩展性更差。现在,来自哈佛大学约翰-A-保尔森工程与应用科学学院(SEAS)的研究人员与Freedom P

德勤管理咨询发布《2022技术趋势(中文版)》

德勤管理咨询发布《2022技术趋势(中文版)》

4月8日,德勤管理咨询在京正式发布报告《2022技术趋势(中文版)》,该报告不仅详解了未来18到24个月或将深远影响企业的重要技术趋势,还展示了全球诸多领先企业的数字化创新实践与心得,同时也融入德勤管理咨询中国团队对国内市场的洞察,旨在帮助广大政企用户精准把握科技趋势,构建技术驱动的未来。德勤管理咨询中国企业技术与绩效事业群总裁孟晓凡、德勤管理咨询中国技术战略与转型服务领导合伙人刘俊龙,以及德勤管

安克创新发布消费级3D打印机产品,众筹第三天已收获360余万美金

安克创新发布消费级3D打印机产品,众筹第三天已收获360余万美金

  文 | 陈曦宁编辑 | 彭孝秋36氪获悉,北京时间4月6日晚间,安克创新在众筹平台kickstarter上发布其最新产品 AnkerMake M5 3D Printer (安克创新制造 M5 3D打印机),其众筹金额为5万美金。截至目前,这款产品已经获得5823名支持者,累积获得360万美元众筹金额,远超预期。安克创新的3D打印机3D打印机发明至今仍旧未成为家庭级

特斯拉人形机器人获新进展,马斯克称最早明年开始生产“擎天柱”

特斯拉人形机器人获新进展,马斯克称最早明年开始生产“擎天柱”

据每日经济新闻报道,马斯克周四表示,特斯拉最早将于明年(即 2023 年)开始生产一款名为擎天柱(Optimus)的人形机器人。马斯克当日在得克萨斯州奥斯汀市的特斯拉新汽车装配厂开幕仪式上表示,“我们有望在明年生产第一个版本的擎天柱机器人。”▲ 图片来源:特斯拉官网  马斯克还透露称,“擎天柱”最终将能够做人类不想做的事情,并称该款机器人将为人类带来一个“富足的时代”。他还乐观地表示,“

华为芯片堆叠封装专利公布

华为芯片堆叠封装专利公布

据天眼查App显示,4月5日,华为技术有限公司“一种芯片堆叠封装及终端设备”专利公布。摘要显示,本公开涉及半导体技术领域,其能够在保证供电需求的同时,解决因采用硅通孔技术而导致的成本高的问题。

需求强劲,台积电将5nm产量提高到15万片/月,今年晚些时候3nm投产

需求强劲,台积电将5nm产量提高到15万片/月,今年晚些时候3nm投产

IT之家4月1日消息,据wccftech报道,半导体制造公司台积电(TSMC)已经增加了其5nm工艺技术系列的出货量。这是台积电产品组合中最先进的技术,该工厂希望在今年晚些时候向3nm工艺迈进。DigiTimes声称,增加产量是为了促进来自个人计算行业的几家公司的订单,特别是在韩国芯片制造商三星代工厂目前面临产量问题的报道之后。  三星和台积电是世界上仅有的两家向第三方提供芯片制造服务的公司,在这