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先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

先进FinFET工艺的多项流片巩固了世芯电子的业界领先地位

世芯电子完整体现了其在先进FinFET(先进鳍式场效电晶体)的技术组合并且成功完成在台积电7/6/5纳米的流片。除了先进FinFET的技术组合,世芯的ASIC整体设计解决方案更是涵盖了全方位一流的IP种类和先进封装技术。世芯在7/6/5纳米的ASIC设计上能特别专注于具有数十亿逻辑门数的超大规模/尺寸IC设计。这些先进的IC主要用于人工智能、高性能计算、网络及存储应用等领域。拥有一套经过自身验证的

消息称Apple Car也将采用中控系统 与韩厂合作研发DCU

消息称Apple Car也将采用中控系统 与韩厂合作研发DCU

苹果电动汽车Apple Car或将和特斯拉一样,采取中控系统,并由韩厂协助研发场域控制器(Domain Control Unit;DCU)中的自驾感测器部分。 (台湾电子时报)专注苹果新闻报道,每日推送最新苹果资讯。扫描下方二维码关注苹果汇官方微信(或微信中搜:appleinc2012)。

广东:加快芯片战略储备中心建设 实施汽车芯片应用牵引工程

广东:加快芯片战略储备中心建设 实施汽车芯片应用牵引工程

来源:广东省工业和信息化厅  原标题:广东省工业和信息化厅关于印发《2022年广东省数字经济工作要点》的通知  各地级以上市人民政府,省有关单位:  《2022年广东省数字经济工作要点》已经省人民政府同意,现予以印发,请认真抓好贯彻落实。有关工作进展情况,请及时反馈省工业和信息化厅。  广东省工业和信息化厅    2022年4月13日   &nbs

毫米波芯片将是下一个6G的风口?

毫米波芯片将是下一个6G的风口?

近日,华为首款毫米波AI超感传感器正式亮相,据传苹果自研的毫米波射频RF芯片也已完成设计,代号Turaco。联发科与电信龙头中华电信于7日宣布合作,携手于联发科新竹的研发总部打造5G毫米波芯片测试环境。由于毫米波具有传输速率高、工作带宽大、待用空间广的三大优势,能够更好满足AR、VR、智能物联系统等新兴领域的性能需求。各大厂商开始专注于对毫米波芯片的研究。什么是毫米波芯片毫米波是指频率在30GHz

台积电将于8月投产3纳米芯片

台积电将于8月投产3纳米芯片

财联社4月12日电,台积电3纳米芯片研发近期获得突破,该公司决定8月以第2版3纳米制程工艺投产。据台湾《联合报》12日报道,台积电决定如期在2022年推动3纳米芯片量产,量产地点位于台南和新竹两地。目前台积电初步规划新竹工厂每月产能约1万至2万片,台南工厂产能为1.5万片。

英特尔新专利:可用无人机制作移动广告牌

英特尔新专利:可用无人机制作移动广告牌

在过去几年里,英特尔在无人机领域颇有建树,承办了多个令人眼花缭乱的灯光秀。例如 50 周年纪念日、亚马逊的 Holiday Drone Light Show,以及使用 1000 台无人机来宣传 Arc Alchemist GPU等等。而根据最新专利,英特尔还可以使用无人机投影广告牌。在 2022 年 1 月 4 日获批的美国专利(专利号 No. 11,217,126)中,描述了利用无人机为公共或私

英国皇家海军已完成对重型无人机的密集测试

英国皇家海军已完成对重型无人机的密集测试

英国皇家海军(Royal Navy)的 700X 海军航空中队已经在英国康沃尔郡的 RNAS Culdrose 完成了对重型无人机的密集测试,以确定这些无人机是否适合为航母和其他前线海军行动提供补给。无人机已经证明自己在侦察和武器方面的能力,而且它们正在进入全面空战的领域,所以海军也热衷于将它们用于补给和其他支持作用,这并不令人惊讶。问题是,商业无人机是否能胜任这项工作,还是有必要首先建造定制的军

亚马逊无人机送货项目仍在苦苦挣扎

亚马逊无人机送货项目仍在苦苦挣扎

彭博社的一份报告详细介绍了阻碍亚马逊启动其送货无人机项目的障碍,其中提到了高员工流失率和潜在的安全风险。据彭博社报道,在四个月的时间里,该公司在俄勒冈州彭德尔顿的试验场发生了五起坠机事件。5月份的一次坠机则是在一架无人机失去螺旋桨后发生的,但彭博社称,亚马逊在FAA调查之前就清理了残骸。亚马逊发言人Av Zammit对此提出异议,称亚马逊是按照从美国家运输安全委员会(NTSB)收到的命令来记录这一

消息称微软正为Xbox Series X研发更小、更节能的芯片

消息称微软正为Xbox Series X研发更小、更节能的芯片

消息称微软正为第 9 代游戏主机开发体积更小、更节能的芯片。这则消息来自于游戏记者和资深爆料者 Brad Sams 的一段新视频,他也是 Stardock 软件公司的副总裁兼总经理。在视频中,他表示 Xbox Series X 在近期会看到一个修订的芯片。这样的硬件修订是很常见的,而且对于大多数游戏机来说确实是正常的。一个更小、更有效的芯片将降低微软的生产成本,并有助于微软的云游戏数据中心,所以微

华为公开折叠侧拉手机专利:柔性屏面积一拉就翻倍

华为公开折叠侧拉手机专利:柔性屏面积一拉就翻倍

4月12日,华为技术有限公司公开“一种折叠侧拉装置及电子设备”专利,公开号为CN114338860A。企查查专利摘要显示,本申请通过第一侧拉件的滑动扩展了电子设备展开后柔性屏的尺寸,使一次展开操作后的柔性屏面积增大一倍及一倍以上,有效的增大了显示区域面积。不过华为并未放出专利图示,所以无法确定新专利的详细构造,大家只能脑补了。摘要中提到,折叠侧拉装置包括第一结构件和第二结构件,第一结构件和第二结构